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中信建投:国家大基金三期落地,相关半导体材料有望受益

加入日期:2024-5-30 2:01:05

  顶尖财经网(www.58188.com)2024-5-30 2:01:05讯:

每经AI快讯,中信建投(601066)指出,国家大基金三期于5月24日成立,注册资本3440亿元,规模大幅提升,其中建设银行(601939)、中国银行(601988)、农业银行(601288)、工商银行(601398)、交通银行(601328)、邮储银行,分别出资215、215、215、215、200、80亿元,持股比例合计约33%。此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地,未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展,材料需求有望持续提升,材料企业有望受益。

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